产品综述

MULTILIB是最新的模子库,包括一切模仿高频多层电路设计(比方LTCC、PCB等等)的尺度元件。
作为Agilent公司的ADS的插件,MULTILIB十分容易在多层微波RF电路的仿真、设计和布线中利用。建模办法基于3D电磁场仿真(FDTD),而且有一个智能缓存以减速RF电路和模块的交互式仿真和优化。
MULTILIB可以使用于Agilent ADS 2002及当前版本。

ADS界面里的MULTILIB元件库
由于电子产品的尺寸越来越小,电路设计师从第三维动手来寻求电路设计更小的横向尺寸。基于如许的需求,多层电路板不得不接纳LTCC(高温共烧陶瓷)和/或环氧基(PCB和通常的软板)工艺。手机使用中必要少量的多层电路板,这些需求招致了正确设计和布线东西-MultiLib的开辟。
MutilLib可以在交互式仿真时盘算一切的库元件。接纳全波3D仿真内核,能盘算真实的3D元件,从而为这些器件提供了最正确的仿真。一切仿真后果在前往ADS仿真器前寄存在一个缓存中。疾速存取晚期盘算过的元件(查表功效)可用于调试和优化元件多少,就像其他ADS的库一样。
MultiLib处置功效的底子是一些十分容易且机动的数据项,用以形貌多层LTCC的工艺布局。这些数据项只需为某一多层工艺创立一次,当前便可以在一切MultiLib元件中利用。这里并没有对层数的限定,因而可以仿真普遍范畴的元件。
MultiLib库包括普遍的参数化传输线、不一连性、过孔布局、种种外形的拐角、T分枝、交织分枝、耦合线及耦合拐角、电阻、电容宁静面或多层电感。

PCB范例的GSM耦合器设计:数据项、原理图、入口、布线和3D渲染图
MultiLib提供十分准确的库模子:
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1) 线(一层或多层的单线和耦合多线)
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2) 不一连性(比方拐角、门路、多个门路、突变布局、小短线、蝶形结、开路、短路)
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3) 分枝结(T结、十字结、过孔等等)
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4) 集总元件(电阻、电容、电感)
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5) 其他
支持微带、带状线和悬浮线布局上的元件,支持叠层布局。
MultiLib库和平凡的ADS库的区别:
平凡ADS库元件次要是基于公式的电路模子。缺陷是:这些模子仅仅对小范围参数范畴无效,分外在频率高的时分无法正确盘算3D电磁效应,使得全体仿真精度分明降落。
MultiLib模子则完全差别,每个MultiLib元件都是经过3D电磁场仿真器在线剖析取得的。
这里的3D电磁场仿真器接纳了闻名的FDTD办法。MultiLib拥有天下上最快的FDTD内核,这一点曾经由IMST的EMPIRE射频使用3D全波仿真器在Benchmark比赛中失掉证明。一旦仿真完毕,仿真后果将存储在一个高速缓存中,再次利用时,可以间接挪用后果。
次要特点
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1) 片面的多层元件库,比方单传输线和耦合传输线、不一连性、分枝、过孔和集总元件
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2) 准确的3D建模剖析,内置速率优化的FDTD内核
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3) 高效的智能缓存来减速交互式仿真和优化
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4) 处置相干的仿真和主动发生布线时思索了工场(foundry)的数据标准
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5) 经过用户编译的模仿模子界面集成到Agilent ADS(Advanced Design System)中
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6) 一切元件都可以经过Agilent ADS的闻名的component palette 历程拜访到
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7) 可提供晋级和支持办事
次要使用范畴
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1) 微波/毫米波电路设计仿真
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2) 微波/毫米波器件设计仿真
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3) 微波/毫米波多层LTCC设计仿真
经典案例
LMDS点对多点通讯模块的滤波器设计与优化

LMDS点对多点通讯模块实物图
LTCC模块滤波器目标:
通带: 24.55 GHz ... 25.45 GHz
衰减要求: 21.9 GHz , -45 dBc ;21.2 GHz , -62 dBc;28 GHz , -52 dBc
插损: < 0.5 dB
如下图,ADS界面中使用MultiLib元件库搭建滤波器电路:

用MultiLib元件库元件创立滤波器电路如下图:

接上去,在ADS里举行调谐优化:

颠末优化后失掉LAYOUT:

进一步仿真盘算,取得后果:

仿真与实践测试的比力
SMD滤波器设计

如上图,LTCC接纳DP-951质料,滤波器封装SMD1206

ADS中用MULTILIB元件库挪用电感元件(思索寄生特征)

ADS中用MULTILIB元件库挪用多层电容元件(思索寄生特征)

ADS中用MULTILIB元件搭建的滤波器电路

SMD滤波器仿真与测试的比力
技能文献
1 W. Simon, J. Kassner, O. Litschke, H. Fischer, S. Holzwarth: "Highly Integrated Ka-band TX Front-end Module with an 8×8 Antenna Array", , Vol. 54, No. 1, S. 58, Januar 2011
2 R. Kulke, G. Möllenbeck, P. Uhlig, K. Maulwurf, M. Rittweger: "Designing SMD Lowpass Filters in Multilayer LTCC Technology", EMPC: European Microelectronics and Packaging Conference Proceedimgs pp. 40-44, Oulu, Finland, June 17-20, 2007
3 R. Kulke, G. Möllenbeck, W. Simon, A. Lauer, M. Rittweger: "", IMAPS-Nordic, Proceedings pp. 50-53, 29. Sept.-2. Oct. 2002, Stockholm